[发明专利]一种GIS壳体测温装置在审
申请号: | 201911039351.2 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN110631713A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 吴吉;王增彬;吕鸿;杨贤;孙帅;庞小峰;唐瑛;宋坤宇;陈祖伟 | 申请(专利权)人: | 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院 |
主分类号: | G01J5/04 | 分类号: | G01J5/04 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 沈闯 |
地址: | 510600 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种GIS壳体测温装置,包括:介质窗口、传感器封装壳和壳体封装顶盖;介质窗口上开设有红外测温通道;红外测温通道包括玻璃压板安装槽、红外玻璃安装槽和通孔;红外玻璃安装槽和玻璃压板安装槽内分别设置有红外玻璃和玻璃压板;玻璃压板通过固定件固定在玻璃压板安装槽内;介质窗口安装于传感器封装壳的底部;传感器封装壳内设置有红外测温组件;传感器封装壳的底部设置有用于配合红外测温组件与介质窗口对接的凹台;壳体封装顶盖安装于传感器封装壳的顶部。本发明通过介质窗口和传感器封装壳的配合可以实现无接触式的触头与母线的红外测温,保证了触头和母线测温时,GIS的运行稳定以及绝缘安全性。 | ||
搜索关键词: | 传感器封装 玻璃压板 介质窗口 安装槽 红外玻璃 红外测温 红外测温组件 壳体封装 顶盖 触头 母线 绝缘安全性 无接触式 运行稳定 固定件 凹台 测温 通孔 配合 申请 保证 | ||
【主权项】:
1.一种GIS壳体测温装置,其特征在于,包括:介质窗口、传感器封装壳和壳体封装顶盖;/n所述介质窗口上开设有红外测温通道;/n所述红外测温通道包括所述介质窗口底部开设的玻璃压板安装槽、所述玻璃压板安装槽内开设的红外玻璃安装槽和所述红外玻璃安装槽内沿所述介质窗口顶部垂直开设的通孔;/n所述红外玻璃安装槽和所述玻璃压板安装槽内分别设置有红外玻璃和用于压紧所述红外玻璃的玻璃压板;/n所述玻璃压板通过固定件固定在所述玻璃压板安装槽内;/n所述介质窗口安装于所述传感器封装壳的底部;/n所述传感器封装壳内设置有用于测温的红外测温组件;/n所述传感器封装壳的底部设置有用于配合所述红外测温组件与所述介质窗口对接的凹台;/n所述壳体封装顶盖安装于所述传感器封装壳的顶部。/n
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