[发明专利]一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法有效
| 申请号： | 201911034718.1 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111081602B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王武斌 | 申请（专利权）人： | 山东圣荣电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京方舟长风知识产权代理事务所(普通合伙) 16077 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 261071 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件树脂封装技术领域，且公开了一种电子元器件树脂封装装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有密封箱，密封箱的顶部固定安装有装料箱，密封箱的左侧固定安装有真空泵，密封箱的内腔顶壁固定安装有数量为两个的电动推杆，两个所述电动推杆的底部均与活动板固定连接。该电子元器件树脂封装装置及其封装方法，通过设置水箱、水泵和冷凝管，可将水抽向冷凝管，冷凝管对水进行降温，然后输送至工作台的内部，对工作台起到降温效果，从而对装有电子元器件的包装盒进行降温，使得装有电子元器件的包装盒内的树脂冷却的更快，避免在封装时占用该装置时间太久，同时增加了该装置的加工速度和效率，更有利于使用者使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 树脂 封装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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