[发明专利]一种半导体加工设备有效
| 申请号： | 201911032893.7 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110797245B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李兴存;张受业 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/08 | 分类号： | H01J37/08;H01J37/305;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体加工设备。在本发明的一实施例中，该半导体加工设备包含反应腔室，其内设置有用以承载待加工工件的基座；第一等离子体产生腔，与反应腔室连通设置，用于沿第一方向向待加工工件提供离子束；第二等离子体产生腔，该第二等离子体产生腔与反应腔室连通设置，且第二等离子体产生腔的出口距所述基座的距离大于预设距离，以实现沿第二方向向待加工工件提供自由基；其中，第一方向与第二方向呈一定角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包含：/n反应腔室，其内设置有用以承载待加工工件的基座(503)；/n第一等离子体产生腔(601)，与所述反应腔室连通设置，用于沿第一方向向所述待加工工件提供离子束；/n第二等离子体产生腔(602)，所述第二等离子体产生腔(602)与所述反应腔室连通设置，且所述第二等离子体产生腔的出口距所述基座的距离大于预设距离，以实现沿第二方向向所述待加工工件提供自由基；/n其中，所述第一方向与所述第二方向呈一定角度。/n
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