[发明专利]一种基于重构模型中轴线、中轴面的结构尺寸测量方法有效
| 申请号： | 201911025648.3 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110763169B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 牛文杰;肖华芝;杨珊珊;英豪;赵淇东;杨梦雪;宋新猛 | 申请（专利权）人： | 中国石油大学（华东） |
| 主分类号： | G01B15/00 | 分类号： | G01B15/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 赵敏玲 |
| 地址： | 266580 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于重构模型中轴线、中轴面的结构尺寸的测量方法，包括以下步骤：利用CT扫描设备对微流控芯片进行断层扫描以得到微流控芯片的三维数据体；利用三维重构技术处理三维数据体，得到微流控芯片中微通道的网格模型，通过模型分割方法将网格模型分割成独立的微通道结构；利用8‑Subiteration细化算法，提取微通道结构的中轴线处各点坐标参数，利用最小二乘法拟合成中轴线，得到中轴线方程；利用powercrust算法，提取扁平通道的中轴面，并提取微通道结构的中轴面上点的坐标参数，利用最小二乘法拟合成平面，得到平面方程。本发明能够在不破坏微流控芯片结构的情况下，进行结构尺寸的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 模型 轴线 中轴 结构 尺寸 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于重构模型中轴线、中轴面的结构尺寸测量方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1，利用CT扫描设备对微流控芯片进行断层扫描以得到微流控芯片的三维数据体；/n步骤2，利用三维重构技术处理三维数据体，得到微流控芯片中微通道的网格模型，通过模型分割方法将网格模型分割成独立的微通道结构；/n步骤3，对微通道结构的深宽比进行判断，所述深宽比指的是深度与宽度的比值，当深宽比大于设定范围或小于设定范围时，将微通道结构定义为扁平通道，采用步骤5；当深宽比数值在设定范围内时，采用步骤4；/n步骤4，利用8-Subiteration细化算法，提取微通道结构的中轴线处各点坐标参数，利用最小二乘法拟合成中轴线，得到中轴线方程。/n步骤5，利用powercrust算法，提取扁平通道的中轴面，并提取微通道结构的中轴面上点的坐标参数，利用最小二乘法拟合成平面，得到平面方程。/n步骤6，当相邻两微通道结构的中轴线或中轴面平行时，计算两中轴线间的距离或两中轴面间的距离，来表征两通道之间的距离尺寸。/n当相邻两微通道结构的中轴线或中轴面不平行时，计算两中轴线间的夹角或两中轴面间的夹角，来表征两通道之间的角度数值。/n步骤7，重复步骤1-6多次，将步骤6中得到的数据取平均值。/n
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