[发明专利]多接头火箭壳体加工方法

摘要

本发明公开了一种多接头火箭壳体加工方法，粗加工、淬火回火‑净尺寸加工‑定位、焊接‑拆卸并焊接‑焊缝射线探伤、补焊、射线探伤并去应力退火。针对小型火箭壳体数量多、周期紧、价格低的市场压力，采用激光连接参数优化技术、定位装置、净尺寸设计、公差分配技术及激光连接配套热处理技术，节约机械加工时间三分之一以上，突破了传统的火箭壳体加工技术和工艺流程。

主权项

1.一种多接头火箭壳体加工方法，壳体包括壳体本体和接头，其中接头包括两个开口呈相背布置的前滑道接头(1)、两个开口呈相对布置的后滑道接头(2)、多个沿壳体本体圆周均匀布置的弹翼主接头(3)、多个沿壳体本体圆周均匀布置的弹翼副接头(4)及多个间隔呈均匀布置在外壳本体外周缘面的腹鳍接头(5)，其特征在于：加工方法包括如下步骤：/n1)粗加工、淬火回火/n粗加工前滑道接头(1)、后滑道接头(2)、弹翼主接头(3、弹翼副接头(4)及腹鳍接头(5)，并进行淬火回火热处理；/n2)净尺寸加工/n各接头零件型面采用中走丝速度或慢走丝速度的电火花线切割进行精加工；/n3)定位、焊接/n采用定位装置对前滑道接头(1)、后滑道接头(2)、弹翼主接头(3)、弹翼副接头(4)及腹鳍接头(5)进行定位，并采用氩气保护光纤激光深熔连接方法焊接；/n4)拆卸定位装置并焊接/n定位连接后，及时拆卸定位装置，并采用激光深熔连接方法焊接；/n5)焊缝射线探伤、补焊、射线探伤并去应力退火。/n