[发明专利]一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术有效
| 申请号： | 201911019660.3 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110617104B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孙钦亮;张跃华;李宁;公续传;孙敬宝 | 申请（专利权）人： | 山东恒驰矿业装备科技有限公司 |
| 主分类号： | E21F15/08 | 分类号： | E21F15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 271202 山东省泰*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术，S1：正常充填作业时膏体料浆进入工业充填泵的料斗内；S2：由工业充填泵进行泵送，经过地面输送管道、输送立管和井下输送管道输送到井下充填地点，膏体流动方向为地面输送管道至输送立管后至井下输送管道最终输送到井下充填地点；S3：充填作业到末尾阶段时，停止添加胶结材料，将不含胶结材料的膏体料浆进入工业充填泵的料斗内。本发明提供了泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术，实现了省略泵送膏体充填作业过程中清洗管道的流程的目的，该发明可以省去膏体充填洗管流程，减少膏体充填洗管的次数，节省人力物力，降低膏体充填成本，同时降低堵管几率，方便长时间的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 泵送膏体 充填 开采 管道 清洗 工艺技术 | ||
【主权项】：
1.一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：正常充填作业时膏体料浆进入工业充填泵(1)的料斗内；/nS2：由工业充填泵(1)进行泵送，经过地面输送管道(2)、输送立管(3)和井下输送管道(4)输送到井下充填地点，膏体流动方向如图1中箭头所示；/nS3：充填作业到末尾阶段时，停止添加胶结材料，将不含胶结材料的膏体料浆进入工业充填泵(1)的料斗内，由工业充填泵(1)进行泵送，将地面输送管道(2)、输送立管(3)和井下输送管道(4)直至管道末端内含有胶结材料的膏体料浆完全替换出来，确保所有充填管内的膏体料浆均不含胶结材料；/nS4：管道内的膏体料浆完全替换完成后，将截止阀(5)转到截止位，截断井下输送管道(4)内的膏体，将主支管道切换阀(6)转到支路位，使输送立管(3)与单缸往复式柱塞泵(7)相通，对输送立管(3)内的膏体料浆进行活化。/n
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