[发明专利]一种利用电化学阳离子插层制备MXenes的方法有效

专利信息
申请号: 201911012028.6 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN110714218B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 丁杨彬;邹俊健;袁鑫航;李晶晶;王奕龙;倪皓飞;盛泽宇;唐培松 申请(专利权)人: 湖州师范学院
主分类号: C25D11/26 分类号: C25D11/26;C23C8/64;C25F3/02;H01G11/30
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 岳泉清
地址: 313000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种利用电化学阳离子插层制备MXenes的方法,涉及一种制备MXenes的方法。本发明是要解决现有的HF刻蚀方法制备的MXene材料残留的端基‑F在用作超级电容器电极时对比电容会产生负面影响的技术问题。本发明:一、TiO2NTs/Ti6Al4V片的制备;二、制备TiC;三、电化学阳离子插层的Mxenes的制备。本发明提出一种表面端基可控的无氟刻蚀剂引入的MXenes制备方法,以在有限空间内实现数量更多和速度更快的电荷传输,从而进一步提高MXenes材料的体积能量密度。本发明制备出的Mxenes电极材料的面积比电容可达387mF·cm‑2,在超级电容器具有很大的应用潜力。
搜索关键词: 一种 利用 电化学 阳离子 制备 mxenes 方法
【主权项】:
1.一种利用电化学阳离子插层制备MXenes的方法,其特征在于利用电化学阳离子插层制备MXenes的方法是按以下步骤进行的:/n一、TiO
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