[发明专利]DFB半导体激光器芯片表面缺陷的人工智能检测方法及其装置有效
| 申请号： | 201911007689.X | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110763685B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 刘拓;潘彦廷;侯宏泽;侯展璞 | 申请（专利权）人： | 陕西源杰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G06N3/04;G06N3/08;G06T7/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 712000 陕西省咸阳市西咸新区沣西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片表面缺陷检测技术领域的一种DFB半导体激光器芯片表面缺陷的人工智能检测方法及其装置，包括图像采集模块用于获取DFB激光芯片生产过程对激光芯片采集的图像信号；频谱转换模块用于将图像采集模块采集的图像信号转换成串行数据信号；DFB芯片表面缺陷识别模块用于对图像串行数据信号进行处理，提取图像串行数据信号的频谱特征；根据频谱特征进行芯片表面缺陷的识别，本发明将采集的图像信号转换成串行数据信号后，采用预设的五层卷积层与最大池化层交错对图像串行数据信号进行处理，提取图像串行数据信号的频谱特征后，根据频谱特征进行芯片表面缺陷的识别实现对DFB芯片产品外观进行检测，提高DFB芯片产品外观缺陷检测的准确性和效率。 | ||
| 搜索关键词： | dfb 半导体激光器 芯片 表面 缺陷 人工智能 检测 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种DFB半导体激光器芯片表面缺陷的人工智能检测方法，其特征在于：检测方法包括以下步骤：/n步骤S110，包括获取DFB激光芯片生产过程中对质量检测设备采集的图像信号；/n步骤S120，将所述采集的图像信号转换成串行数据信号；/n步骤S130，采用预设的五层卷积层与最大池化层交错对所述图像串行数据信号进行处理，提取所述图像串行数据信号的频谱特征；根据所述频谱特征进行芯片表面缺陷的识别。/n
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