[发明专利]一种具有边防且双扣的半导体晶圆制造显影预对准机在审
| 申请号： | 201910998731.2 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110767600A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 吴俊波 | 申请（专利权）人： | 吴俊波 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有边防且双扣的半导体晶圆制造显影预对准机，其结构包括双扣定防护装置、机主体、控制面板、支撑杆、盖板、显影光器。有益效果：本发明利用设有的凹扣板与隔离气框的相互配合，对晶圆边角在吸附气流以及软垫的双重保护作用下，实现晶圆的扣定，以避免其在进行显影操作时，在设备运作时产生震荡过程中，因局部的晃动而导致晶圆出现扭曲甚至断裂，本发明利用设有的角扣结构与磁条在气囊环的作用下，实现对晶圆做紧致的扣合作用，以避免其自身呈光滑结构的作用下，出现滑动现象，导致显影制作出现偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 显影 双重保护作用 半导体晶圆 防护装置 光滑结构 滑动现象 控制面板 扣合作用 凹扣板 隔离气 机主体 气囊环 预对准 支撑杆 盖板 偏移 边角 磁条 角扣 软垫 双扣 吸附 晃动 震荡 断裂 扭曲 边防 运作 制作 配合 制造 | ||
【主权项】：
1.一种具有边防且双扣的半导体晶圆制造显影预对准机，其结构包括双扣定防护装置（1）、机主体（2）、控制面板（3）、支撑杆（4）、盖板（5）、显影光器（6），其特征在于：所述双扣定防护装置（1）设于机主体（2）上表面并通过电焊相连接，所述控制面板（3）镶嵌于机主体（2）前表面并通过电焊相连接，所述在支撑杆（4）共设有两根且分别安装于机主体（2）左右两侧且末端与盖板（5）相连接，所述盖板（5）下端与机主体（2）上表面末端通过铰链相连接，所述显影光器（6）镶嵌于盖板（5）内表面并通过电焊相连接；/n所述双扣定防护装置（1）包括置放台（1a）、角扣结构（1b）、防错位结构（1c），所述角扣结构（1b）设于置放台（1a）外表面并通过扣合相连接，所述防错位结构（1c）安装于角扣结构（1b）上表面并通过电焊相连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
