[发明专利]一种HDI板的制作方法有效
| 申请号： | 201910994873.1 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110708894B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 宋清;唐海波;刘梦茹;纪成光;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵焕 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种HDI板的制作方法，所述制作方法包括：分别制作第一子板和第二子板；根据所述第一子板的第一实际涨缩系数和所述第二子板的第二实际涨缩系数，确定中间芯板的预给涨缩系数；在所述中间芯板上进行图形转移制作，在图形转移制作过程中按照所述预给涨缩系数进行曝光制作；将所述第一子板、中间芯板以及第二子板压合形成母板。本发明实施例根据上下两张子板的实际涨缩系数来确定中间芯板的预给涨缩系数，可有效提高HDI板的层间对准度，从而提升了密集孔的设计能力，提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种HDI板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：/n分别制作第一子板和第二子板；/n根据所述第一子板的第一实际涨缩系数和所述第二子板的第二实际涨缩系数，确定中间芯板的预给涨缩系数；/n在所述中间芯板上进行图形转移制作，在图形转移制作过程中按照所述预给涨缩系数进行曝光制作；/n将所述第一子板、中间芯板以及第二子板压合形成母板。/n
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