[发明专利]热处理方法及热处理装置在审
| 申请号： | 201910988707.0 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN111092027A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 池田真一 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够防止对产品晶圆误设定虚设制程配方的热处理方法及热处理装置。在适当的时机制成规定对于产品晶圆的热处理的处理顺序及处理条件的产品制程配方。另外，也制成规定对于虚设晶圆的热处理的处理顺序及处理条件的虚设制程配方。将产品制程配方与对应的虚设制程配方建立关联地储存。在开始产品晶圆的热处理之前，选择用于该热处理的制程配方。此时，未显示虚设制程配方，禁止选择虚设制程配方。因此，能够防止对产品晶圆误设定虚设制程配方，能够防止对产品晶圆进行虚设处理内容的热处理这一误处理。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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