[发明专利]一种倒装LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201910968364.1 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110707190A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿;庄家铭;李进 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/44;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED芯片，其包括：倒装LED芯片本体，包括第一电极和第二电极；设于所述倒装LED芯片本体上的钝化保护层；和设于所述钝化保护层上的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与所述第一电极连接，第二焊盘与所述第二电极连接；其中，在所述钝化保护层上设有排气槽，所述排气槽围绕第一电极和第二电极设置。本发明围绕倒装LED芯片电极设计了排气槽，其能够使得电极凹孔中封闭的气泡容易排出，改善了电极与焊盘的接触，从而增加LED可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 倒装LED芯片 钝化保护层 第二电极 第一电极 排气槽 电极 电极设计 凹孔 排出 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：/n倒装LED芯片本体，包括第一电极和第二电极；/n设于所述倒装LED芯片本体上的钝化保护层；和/n设于所述钝化保护层上的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与所述第一电极连接，第二焊盘与所述第二电极连接；/n其中，在所述钝化保护层上设有排气槽，所述排气槽围绕第一电极和/或第二电极设置。/n
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