[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法和陶瓷电子部件安装电路板有效

专利信息
申请号: 201910963709.4 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN111048311B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 矢嶋翔太;笹木隆;财满知彦;木下不器男;久慈俊也 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232;H01G2/06
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;池兵
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供即使在LW反转型的陶瓷电子部件中使部件主体的高度方向尺寸减小的情况下,也能够抑制部件主体可能产生的裂缝延伸现象的陶瓷电子部件及其制造方法和陶瓷电子部件安装电路板。本发明的陶瓷电子部件中,长方体形的部件主体满足第二方向尺寸>第一方向尺寸>第三方向尺寸的条件,在部件主体的第一方向的两端分别具有5面型的外部电极。在外部电极的第四面部和第五面部的端缘,形成有从该端缘向第一面部凹陷的凹部,该凹部的第三方向上的两侧部分成为覆盖部件主体的相对方向为第二方向的2个面的棱部的覆盖部。
搜索关键词: 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 安装 电路板
【主权项】:
暂无信息
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