[发明专利]一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201910962624.4 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110600599A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 崔永进;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法，所述芯片包括转移衬底、第一钝化层、第一反射层、外延层、第二反射层、第二钝化层、第一电极和第二电极，所述第一钝化层设置在转移衬底和第一反射层之间，以将转移衬底固定在第一反射层上，所述外延层设置在第一反射层上，所述第二反射层设置在外延层上，所述第二钝化层设置在第二反射层上，第一电极与第一反射层导电连接，第二电极与第二反射层导电连接，其中，所述外延层发出的光经过第一反射层和第二反射层反射后，从芯片的侧面出射。本发明的第一反射层和第二反射层设置在外延层的两侧，将外延层发出的光进行来回反射，增加侧面出光，得到更高的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 反射层 外延层 钝化层 衬底 导电连接 第二电极 第一电极 反射 倒装LED芯片 芯片 背光显示 侧面出光 出光效率 出射 侧面 制作 | ||
【主权项】：
1.一种用于背光显示的倒装LED芯片，其特征在于，包括：转移衬底、第一钝化层、第一反射层、外延层、第二反射层、第二钝化层、第一电极和第二电极，所述第一钝化层设置在转移衬底和第一反射层之间，以将转移衬底固定在第一反射层上，所述外延层设置在第一反射层上，所述第二反射层设置在外延层上，所述第二钝化层设置在第二反射层上，第一电极和第二电极贯穿第二钝化层，第一电极与第一反射层导电连接，第二电极与第二反射层导电连接，其中，所述外延层发出的光经过第一反射层和第二反射层反射后，从芯片的侧面出射。/n
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