[发明专利]一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备有效
| 申请号: | 201910957835.9 | 申请日: | 2019-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN110561264B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 吴信任;沈方园 | 申请(专利权)人: | 温州冲亚电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/02 | 分类号: | B24B37/02;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 储德江 |
| 地址: | 325036 浙江省温州市瓯*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备,包括工作台、安装架、承托机构与研磨机构,所述工作台上端安装有承托机构,承托机构上端布置有安装架,安装架下端安装有研磨机构,研磨机构包括驱动电机、驱动齿轮、从动齿轮、连接板与研磨支链,承托机构包括对接支链、滑动块、压紧板、固定板、伸缩板、承托支链与电动滑块,研磨支链包括工作板、调节杆、横板、调节螺栓与研磨板。本发明在工作时通过承托机构与研磨机构的相互配合,达到交替对晶棒左右两端进行夹持的目的,以便一次性完成对晶棒整体的研磨工作,缩减了操作步骤,提高了研磨精度,且无需以人工方式对晶棒进行夹紧,提高了对中精度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 元器件 用晶棒 外径 研磨 设备 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元器件用晶棒外径研磨设备,包括工作台(1)、安装架(2)、承托机构(3)与研磨机构(4),其特征在于:所述工作台(1)上端安装有承托机构(3),承托机构(3)上端布置有安装架(2),安装架(2)下端安装有研磨机构(4);其中:/n所述研磨机构(4)包括驱动电机(41)、驱动齿轮(42)、从动齿轮(43)、连接板(44)与研磨支链(45),驱动电机(41)通过电机座安装在工作台(1)上,驱动电机(41)输出轴通过联轴器与驱动齿轮(42)一端相连接,驱动齿轮(42)另一端通过轴承安装在工作台(1)上,驱动齿轮(42)上端与从动齿轮(43)下端相啮合,从动齿轮(43)通过轴承安装在安装架(2)下端,从动齿轮(43)为空心结构,从动齿轮(43)内壁上下两端对称安装有连接板(44),连接板(44)侧壁上安装有研磨支链(45),且连接板(44)为上下可伸缩结构;/n所述研磨支链(45)包括工作板(451)、调节杆(452)、横板(453)、调节螺栓(454)与研磨板(455),工作板(451)安装在连接板(44)内侧,工作板(451)左右两侧对称开设有卡槽,工作板(451)中部从左往右均匀开设有调节孔,调节孔内通过滑动配合方式安装有调节杆(452),左右相邻的调节杆(452)之间通过横板(453)相连接,横板(453)中部通过螺纹安装有调节螺栓(454),调节螺栓(454)下端通过螺纹与工作板(451)侧壁相连接,调节杆(452)下端通过可拆卸方式安装有研磨板(455),研磨板(455)内壁为圆弧面结构,且研磨板(455)内壁通过可拆卸方式安装有金刚石磨片;/n所述承托机构(3)包括对接支链(31)、滑动块(32)、压紧板(33)、固定板(34)、伸缩板(35)、承托支链(36)与电动滑块(37),工作板(451)左右两侧对称安装有对接支链(31),位于从动齿轮(43)上侧的工作板(451)上的对接支链(31)侧壁上安装有滑动块(32),且该对接支链(31)下端安装有压紧板(33),位于从动齿轮(43)下侧的工作板(451)上的对接支链(31)上安装有电动滑块(37),电动滑块(37)上端安装有承托支链(36),承托支链(36)与压紧板(33)之间布置有固定板(34),固定板(34)上下两端对称安装有伸缩板(35),伸缩板(35)为上下可伸缩结构,位于固定板(34)上侧的伸缩板(35)与压紧板(33)相连接,位于固定板(34)下侧的伸缩板(35)与承托支链(36)相连接。/n
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