[发明专利]一种焊接一体键合劈刀有效
| 申请号: | 201910957247.5 | 申请日: | 2019-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN110690132B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 杨海涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市粤海翔精密科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
| 代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 曹勇 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明提供的一种焊接一体键合劈刀,包括劈刀主体,所述劈刀主体内部开设有引线腔,所述引线腔由上至下形成锥形,所述引线腔的上端缠绕第一电热丝,在所述引线腔的下端缠绕有第二电热丝,所述劈刀主体的中间连接臂部分开设有伸缩腔室,所述伸缩腔室内分别设置有劈刀嘴的连接臂,和劈刀嘴的连接臂固定连接的簧片,以及和簧片末端连接的压力传感器,所述劈刀嘴末端开设有焊线槽,所述焊线槽外端面设置有刀头。本发明在键合引线过程中,使第一键合点和第二键合点完全键合,且在第二键合点键合时施加较大的压力,使引线完全断开,以完成下一组键合工作,避免引线粘连。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 焊接 一体 劈刀 | ||
【主权项】:
1.一种焊接一体键合劈刀,包括:劈刀主体(1),其特征在于,所述劈刀主体(1)内部开设有引线腔(2),所述引线腔(2)由上至下形成锥形,且在所述引线腔(2)内穿过引线丝(3),所述引线腔(2)的上端缠绕第一电热丝(4),在所述引线腔(2)的下端缠绕有第二电热丝(5),所述劈刀主体(1)的中间连接臂部分开设有伸缩腔室(101),所述伸缩腔室(101)内分别设置有劈刀嘴(6)的连接臂,和劈刀嘴(6)的连接臂固定连接的簧片(7),以及和簧片(7)末端连接的压力传感器(8),所述劈刀嘴(6)末端开设有焊线槽(601),所述焊线槽(601)外端面设置有刀头(602),所述压力传感器(8)固定在伸缩腔室(101)的内壁上,所述劈刀嘴(6)的内侧安装有防氧化保护装置(9),所述劈刀嘴(6)的末端设置有所述引线腔(2)的末端外壁设置有温度传感器(10)。/n
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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