[发明专利]一种热界面材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910954674.8 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110776745A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈宁;王一超;陈华;井新利;王淑娟 | 申请（专利权）人： | 苏州欣天新精密机械有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/28;C08K5/14;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司： | 11491 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种热界面材料的制备方法，导热粒子堆砌体中溶剂填充量确定导热填料的最佳配比，经过表面预处理和球磨充分混合均匀，导热填料与硅橡胶树脂、催化剂、抑制剂、硅油和交联剂在密炼机中充分混合均匀得到硅橡胶混炼胶，硅橡胶混炼胶高温模压并进行二次硫化，即可得到导热系数为2～10W/m·K，Shore A硬度为20～30的高导热低硬度绝缘硅橡胶热界面材料。本发明通过确定合适的导热填料配比，并对其进行表面处理和球磨分散均匀，使其在硅橡胶基体内形成有效的导热网络，从而得到导热系数高、硬度低、绝缘性能好、性能稳定的导热硅橡胶。 | ||
| 搜索关键词： | 导热填料 硅橡胶混炼胶 导热 热界面材料 充分混合 导热系数 配比 表面预处理 导热硅橡胶 硅橡胶树脂 绝缘硅橡胶 绝缘性能好 二次硫化 高温模压 硅橡胶基 球磨分散 低硬度 高导热 交联剂 密炼机 填充量 抑制剂 溶剂 硅油 球磨 堆砌 制备 催化剂 粒子 体内 网络 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：/nS1材料选择，/n按照质量份数选择：10～80份硅橡胶基材、20～90份导热填料、0.5～8份表面处理剂、0.2～6份硅油、0.1～2.5份交联剂、0.01～2份催化剂、0.01～1份抑制剂，/n其中，所述导热填料由粒径相差异、密度相差异的导热材料复配而成，所述导热填料的堆砌体中填料体积分数为
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