[发明专利]一种电源类PCB板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂

摘要

本发明公开了一种电源类PCB板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂，涉及助焊剂技术领域，旨在解决焊接高温下，有机酸活性剂与金属氧化物反应生成的水蒸气及其他气体很难从熔融焊料中逸出，更易被焊料合金粉末包裹，出现空洞等缺陷，影响焊接质量的问题。其技术方案要点是包括按质量百分数含量计的如下组分，改性松香10‑20%、表面活性剂2‑5%、有机溶剂60‑80%、有机活性剂2‑5%、硼系活性剂0.5‑1%、助剂4‑10%，所述改性松香的软化点≥150℃。硼系活性剂在一定温度下与没有挥发掉的水分反应，生成物能够继续参与焊接，迅速去除焊料和被焊接金属表面的氧化物，在被焊接基体表面形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有高绝缘性，达到提升焊接质量的目的。

主权项

1. 一种电源类PCB板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂，其特征在于：包括按质量百分数含量计的如下组分，/n改性松香 10-20%/n表面活性剂 2-5%/n有机溶剂 60-80%/n有机活性剂 2-5%/n硼系活性剂 0.5-1%/n助剂 4-10%，/n所述改性松香的软化点≥150℃。/n