[发明专利]引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201910936677.9 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111199944A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 田平景辅;中村贤平;松瀬充明;降旗博明 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够在抑制外形尺寸的增大的同时提高绝缘耐压的引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法。引线框架具备芯片焊盘部、第一引线部、第二引线部以及从芯片焊盘部的角部附近向芯片焊盘部的外侧延伸的延伸部。第一引线部具有第一端子部和第一引线柱部，该第一引线柱部位于比第一端子部接近芯片焊盘部的一侧，与第一端子部电连接。第二引线部具有第二端子部、位于第一端子部与第二端子部之间的第三端子部以及第二引线柱部，该第二引线柱部位于比第二端子部和第三端子部接近芯片焊盘部的一侧，与第二端子部及第三端子部电连接。第一引线柱部、第二引线柱部以及延伸部在芯片焊盘部的面方向中的与第一方向交叉的第二方向上并排。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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