[发明专利]一种芯片散热封装结构有效
| 申请号： | 201910932339.8 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110783288B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 曹立强;徐成;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片散热封装结构，包括：装载有工作芯片的基板；安装在工作芯片上、用于对工作芯片进行散热的半导体制冷芯片；以及，安装在半导体制冷芯片上、用于对半导体制冷芯片进行散热的微流道芯片。本发明通过在工作芯片上设置半导体制冷芯片，使得工作芯片散热的热量能够直接进行主动散发，再通过在半导体制冷芯片上设置微流道芯片，通过微流道芯片对半导体制冷芯片进行散热，从而使得工作芯片的散热效率更高，散热效果明显。在工作芯片与基板之间还安装有热电转换层，热电转换层用于将工作芯片的热量转化为电能并驱动半导体制冷芯片或微流道芯片工作，避免了设置外接电源，节约了能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热封装结构，其特征在于，包括：/n基板(1)，其上装载有工作芯片(2)；/n半导体制冷芯片(3)，其安装在所述工作芯片(2)的与所述基板(1)相对的一侧上，用于对所述工作芯片(2)进行散热；以及；/n微流道芯片(4)，其安装在所述半导体制冷芯片(3)的与所述工作芯片(2)相对的一侧上，用于对所述半导体制冷芯片(3)进行散热。/n
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