[发明专利]具有受控的导热率分布的树脂片材及其制造方法在审
| 申请号： | 201910921966.1 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110982273A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 高松纪仁;大崎明彦;福田健 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08L83/07;C08K7/06;C09K5/14;B29D7/01 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李跃龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有受控的导热率分布的树脂片材及其制造方法。树脂片材具有单一组成，并且导热率根据部位而变化。树脂片材包括导热率比整个树脂片材导热率的平均值大1W/mK以上的区域。树脂片材的制造方法包括：将树脂组合物形成为具有片材形状的成型体，该树脂组合物含有具有磁各向异性的填料；通过在成型体的一个或多个预定部分中使用块状超导体磁体对填料进行磁场取向；在一个或多个预定部分中形成导热率比整个树脂片材导热率的平均值大1W/mK以上的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 受控 导热 分布 树脂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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