[发明专利]双层重叠式的PCB开孔工艺设备及其工艺方法有效

专利信息
申请号: 201910921242.7 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN110576476B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 宋志龙 申请(专利权)人: 江西豪越鑫电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/01;B26D7/26;B26D5/04;B26D7/18
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 石红丽
地址: 343800 *** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种双层重叠式的PCB开孔工艺设备,包括设备平台,所述设备平台的上方重叠设置有轮廓呈方形的第一待开孔pcb板和第二待开孔pcb板;还包括两组pcb板定位机构,每组所述pcb板定位机构均包括四个呈垂直三角形结构的包角件,各所述包角件的侧部均设置有包角口;所述第一待开孔pcb板和第二待开孔pcb板的四个顶角分别对应活动插入四个包角件的包角口中;本发明的第一旋转支撑盘上的活动支撑梁的上侧面始终刚好对应在旋转钻头的正下方,进而使活动支撑梁对第一待开孔pcb板的钻孔部位起到托起支撑的作用。
搜索关键词: 双层 重叠式 pcb 工艺设备 及其 工艺 方法
【主权项】:
1.双层重叠式的PCB开孔工艺设备,其特征在于:包括设备平台(1),所述设备平台(1)的上方重叠设置有轮廓呈方形的第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2);/n还包括两组pcb板定位机构,每组所述pcb板定位机构均包括四个呈垂直三角形结构的包角件(9),各所述包角件(9)的侧部均设置有包角口(60);所述第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2)的四个顶角分别对应活动插入四个包角件(9)的包角口(60)中;/n所述第一待开孔pcb板(19.1)的上方还设置有开孔机构,所述开孔机构能同时对下方的第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2)进行开孔。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西豪越鑫电子有限公司,未经江西豪越鑫电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910921242.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top