[发明专利]红外线感测器的低温高真空封装方法有效
| 申请号： | 201910906353.0 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112629673B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘坤明;张敬瑜;吴信汉 | 申请（专利权）人： | 高尔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/04 | 分类号： | G01J5/04;G01J5/00;G01J5/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种红外线感测器的低温高真空封装方法，首先，置入一基座、一红外线感测芯片、一焊料环、一光学透视窗、吸气剂与一金属框于一真空回焊炉的真空腔体中，且真空腔体中设有至少一抛光式金属遮板。接着，加热并激活吸气剂，并以抛光式金属遮板区隔真空腔体为一低温空间与一高温空间，使红外线感测芯片与焊料环位于低温空间，吸气剂位于高温空间，以避免高温影响感测芯片。最后，移离抛光式金属遮板，使热流向焊料环，以通过焊料环贴合基座与金属框，在熔解焊料环时，利用焊料环焊接基座于金属框上，使凹槽中的空间呈高真空状态。 | ||
| 搜索关键词： | 红外线 感测器 低温 真空 封装 方法 | ||
【主权项】：
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