[发明专利]智能定位工具及智能定位方法有效
| 申请号： | 201910905776.0 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112635351B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 龚新;郑分成 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 虞凌霄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种智能定位工具及定位方法，该定位方法包括：放置移动部件，移动部件包括分别沿第一方向延伸的两纵向导轨和沿第二方向连接于两纵向导轨之间的横向导轨，横向导轨沿第一方向的可移动区域为定位区域；横向导轨上设置有横向移动滑块，横向移动滑块上设置有用于夹持标定组件的夹具，建立二维坐标系，读取设计文档并确定设计文档中待标定点在定位区域中的坐标位置；根据坐标位置控制横向移动滑块移动至待标定点的坐标位置处后，控制标定组件进行标定。通过读取设计文档中并确定所有待标定点的坐标位置，控制标定组件自动移动到坐标位置处进行标定，避免人工标定的误差，且提高设备组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 定位 工具 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
