[发明专利]固体介质热传导性能测量装置有效
| 申请号： | 201910904846.0 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110763720B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 朱礼龙;朱光俊;张倩影;徐屾 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N25/18 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 姚坤 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种固体介质热传导性能测量装置，包括箱体和控制显示模块，该箱体内设有热源和第一感温模块，所述热源和第一感温模块间隔设置，所述热源、第一感温模块与所述控制显示模块连接；所述箱体的顶部设有投料口，所述箱体的底部设有出料口，在所述出料口上覆盖有挡料板，所述箱体的下方设有回料斗。采用本发明的显著效果是，结构简单，操作简便、快速，能对材料的导热效果进行简单、快速的测定、分析，从而大致衡量材料的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 介质 热传导 性能 测量 装置 | ||
【主权项】：
1.一种固体介质热传导性能测量装置，其特征在于：包括箱体(a)和控制显示模块(3)，该箱体(a)内设有热源(1)和第一感温模块(2)，所述热源(1)和第一感温模块(2)间隔设置，所述热源(1)、第一感温模块(2)与所述控制显示模块(3)连接；/n所述箱体(a)的顶部设有投料口，所述箱体(a)的底部设有出料口，在所述出料口上覆盖有挡料板(a1)，所述箱体(a)的下方设有回料斗(a3)；/n所述热源(1)包括球状的导热壳体(11)，该导热壳体(11)内设有空心腔体(1a)，在所述导热壳体(11)的壁上贯穿有支撑孔(11a)，在该支撑孔(11a)内穿设有撑杆(12)，该撑杆(12)的外端伸出所述导热壳体(11)，该撑杆(12)的内端伸入所述空心腔体(1a)并连接有发热组件(13)，所述发热组件(13)与所述导热壳体(11)的内壁之间设有间隙。/n
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