[发明专利]一种多层陶瓷基板制作方法和系统在审

专利信息
申请号: 201910903738.1 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN110572934A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 成鹏;刘俊 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K3/02;H05K3/46
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 洪铭福
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多层陶瓷基板制作方法和系统,方法包括:将流延胚体冲压形成流延生胚;在流延生胚的表面生成导电层,基于导电层生成线路,得到初始基板;重叠初始基板,得到重叠板;基于排胶炉处理重叠板得到多层基板;基于烧结炉处理多层基板,得到多层陶瓷基板。系统用于执行方法。本发明实施例通过将流延胚体冲压形成流延生胚;在流延生胚的表面生成导电层,基于导电层生成线路,得到初始基板;重叠初始基板,得到重叠板;基于排胶炉处理重叠板得到多层基板;基于烧结炉处理多层基板,得到多层陶瓷基板,能够针对陶瓷的性质和PCB基板的结构要求,通过合理的步骤获得多层陶瓷基板以满足PCB新工艺的要求。
搜索关键词: 流延 多层陶瓷基板 初始基板 多层基板 导电层 重叠板 生胚 排胶炉 烧结炉 冲压 胚体 结构要求 新工艺 陶瓷 制作
【主权项】:
1.一种多层陶瓷基板制作方法,其特征在于,包括:/n将流延胚体冲压形成流延生胚;/n在所述流延生胚的表面生成导电层,基于所述导电层生成线路,得到初始基板;/n重叠所述初始基板,得到重叠板;/n基于排胶炉处理所述重叠板得到多层基板;/n基于烧结炉处理所述多层基板,得到多层陶瓷基板。/n
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