[发明专利]一种高压陶瓷电容器的均压装置在审
| 申请号： | 201910903010.9 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110581022A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;张西鹏;和鸿庆 | 申请（专利权）人： | 西安市西无二电子信息集团有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/12;H01G4/002;H01G4/252 |
| 代理公司： | 61259 西安乾方知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 胡思棉 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高压陶瓷电容器的均压装置，包括陶瓷芯片、陶瓷芯片两端端面的导电层及设置在导电层上的电极，其特征在于在所述陶瓷芯片两端的电极上分别设置有导电的均压装置，所述均压装置覆盖所述导电层。本发明通过均压装置即可避免两端电极错位引起的电场分布不均匀现象，电场通过两端的正对的导电圆片边缘处均匀分布，实现陶瓷电容器电场均匀分布，从而避免因陶瓷电容器电场分布不均对高压智能电网造成的信号干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 均压装置 陶瓷芯片 导电层 陶瓷电容器 电场 电场分布 电极 高压陶瓷电容器 导电圆片 两端电极 两端端面 信号干扰 智能电网 边缘处 不均匀 导电 正对 错位 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高压陶瓷电容器的均压装置，包括陶瓷芯片、陶瓷芯片两端端面的导电层及设置在导电层上的电极，其特征在于在所述陶瓷芯片两端的电极上分别设置有导电的均压装置，所述均压装置覆盖所述导电层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安市西无二电子信息集团有限公司，未经西安市西无二电子信息集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910903010.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄膜电容器用金属化薄膜
- 下一篇：电子组件
