[发明专利]一种倒装加打线混合型封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201910901464.2 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110634856A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郭海军 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装加打线混合型封装结构及其封装方法，封装结构包括：基板，基板上开设窗口，第一倒装芯片设置在窗口内，第一倒装芯片上设置有若干第一铜柱；第二倒装芯片贴装在第一倒装芯片和基板上，第二倒装芯片上设置若干第二铜柱；第一倒装芯片的第一铜柱与第二倒装芯片电性连接，第二倒装芯片的第二铜柱与基板电性连接；打线芯片，两个打线芯片贴装在第二倒装芯片上；第一金属线分别电连接打线芯片和基板；塑封胶体包覆基板、第一倒装芯片、第二倒装芯片、打线芯片和第一金属线，塑封胶体下表面裸露第一倒装芯片的芯片硅面。该结构实现芯片在基板上的多层堆叠，确保封装之后结构平衡，避免封装结构导致的翘曲和内部芯片的异常。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 基板 打线 铜柱 芯片 封装结构 塑封胶体 金属线 封装 电性连接 基板电性 结构平衡 结构实现 内部芯片 芯片贴装 电连接 下表面 包覆 倒装 堆叠 多层 硅面 翘曲 贴装 裸露 | ||
【主权项】：
1.一种倒装加打线混合型封装结构，其特征在于，包括：/n基板(1)，所述基板(1)上开设窗口(16)，/n第一倒装芯片(7)，所述第一倒装芯片(7)设置在所述窗口(16)内，第一倒装芯片(7)的上具有若干第一铜柱(4)；/n第二倒装芯片(6)，所述第二倒装芯片(6)贴装在基板(1)上，第一倒装芯片(7)贴装到第二倒装芯片(6)上；第二倒装芯片(6)的上具有若干第二铜柱(2)；第一倒装芯片(7)的第一铜柱(4)与第二倒装芯片(6)电性连接，第二倒装芯片(6)的第二铜柱(2)与基板(1)电性连接；/n打线芯片，两个所述打线芯片贴装在第二倒装芯片(6)上；/n第一金属线(13)，所述第一金属线(13)分别电连接打线芯片和基板(1)；/n及塑封胶体(14)，所述塑封胶体(14)包覆基板(1)、第一倒装芯片(7)、第二倒装芯片(6)、打线芯片和第一金属线(13)，所述塑封胶体(14)下表面裸露第一倒装芯片(7)的芯片硅面。/n
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