[发明专利]一种高强度高电导率石墨烯增强铜银复合线材的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910900893.8 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN110600161B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 梁明;王鹏飞;金利华;徐晓燕;段颖;李成山;张平祥 申请(专利权)人: 西北有色金属研究院
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B1/04;H01B13/00;C22C1/10;C22C9/00
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 马小燕
地址: 710016*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种高强度高电导率石墨烯增强铜银复合线材的制备方法,该方法包括:一、在氧化石墨烯水溶液中加入硅酸钠和抗坏血酸搅匀并保温静置,经冷冻后干燥得多孔石墨烯胶体;二、将铜银合金熔液浇注到底部加有多孔石墨烯胶体的水冷铜模中冷却,得石墨烯增强铜银合金柱体;三、将石墨烯增强铜银合金柱体热挤压得挤压复合棒;四、将挤压复合棒拉拔得复合芯棒;五、将复合芯棒定尺裁剪、校直和清洗后装入铜管中进行热挤压和拉拔,得石墨烯增强铜银复合线材。本发明在熔炼铜银合金中引入多孔石墨烯胶体,使石墨烯均匀弥散分布在铜银合金中形成石墨烯片层结构的增强相,提高了石墨烯增强铜银复合线材的抗拉强度及电导率。
搜索关键词: 一种 强度 电导率 石墨 增强 复合 线材 制备 方法
【主权项】:
1.一种高强度高电导率石墨烯增强铜银复合线材的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:/n步骤一、在氧化石墨烯水溶液中加入硅酸钠粘结剂和抗坏血酸还原剂搅拌均匀并保温静置,然后进行冷冻处理,再置于空气中干燥,得到多孔石墨烯胶体;/n步骤二、采用真空感应炉熔炼铜银合金得到铜银合金熔液,然后将步骤一中得到的多孔石墨烯胶体加入到真空感应炉的水冷铜模底部,将铜银合金熔液浇注到加入有多孔石墨烯胶体的水冷铜模中进行冷却,得到石墨烯增强铜银合金柱体;/n步骤三、将步骤二中得到的石墨烯增强铜银合金柱体进行热挤压,得到挤压复合棒;/n步骤四、将步骤三中得到的挤压复合棒进行拉拔,得到复合芯棒;所述拉拔过程中进行中间热处理;/n步骤五、将步骤四中得到的复合芯棒依次进行定尺裁剪、校直和清洗,然后将多根经清洗后的复合芯棒集束组装入铜管中,并将铜管两端进行真空电子束封焊得到包套体,再将包套体依次进行热挤压和拉拔,得到石墨烯增强铜银复合线材;所述拉拔过程中进行中间热处理;所述石墨烯增强铜银复合线材的抗拉强度大于980MPa,电导率大于84.0%IACS。/n
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