[发明专利]一种加强型水泥空心砖、成型装置及成型方法有效

专利信息
申请号: 201910898456.7 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN110593038B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 赵慧楠;崔建章 申请(专利权)人: 上海筱启新能源科技有限公司
主分类号: E01C5/04 分类号: E01C5/04;E01C11/24;E02B3/14;B28B1/14;B28B11/24
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 李斌
地址: 201499 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种加强型水泥空心砖、成型装置及成型方法,包括砖体,所述砖体为六角状结构,砖体的中部为空心圆形结构,砖体的上下端面均设置有防滑纹路,加强型水泥空心砖使用专用的成型装置制作。本发明可以解决现有加强型水泥空心砖在使用以及制作过程中存在的以下难题,现有的水泥空心砖在使用时直接拼接在地面上,相邻的水泥空心砖之间只是通过简单的挤压方式相连,受到重力挤压或者长时间使用后水泥空心砖之间的缝隙会扩大,容易破坏水泥空心砖铺设的路面平整性;传统的水泥空心砖制将浆料注入到模具内之后,需要等待自然凝固后才能将水泥空心砖取出,批量化生产时需要准备大量的模具,加大了水泥空心砖的生产成本。
搜索关键词: 一种 加强型 水泥 空心砖 成型 装置 方法
【主权项】:
1.一种加强型水泥空心砖,包括砖体(A),其特征在于:所述砖体(A)为六角状结构,砖体(A)的中部为空心圆形结构,砖体(A)的上下端面均设置有防滑纹路;/n所述砖体(A)沿其周向的侧壁上均设置有卡接块与配合卡接块使用的卡接槽;/n所述卡接块包括安装在砖体(A)侧壁上的堵塞块,堵塞块的下端设置有滑动块,滑动块的宽度由内往外为递减结构的梯形结构;/n所述卡接槽的上端为配合堵塞块卡紧的矩形结构,而卡接槽的下侧设置为配合滑动块连接的梯形结构;/n上述的加强型水泥空心砖使用专用的成型装置制作,所述成型装置包括安装基架(1),安装基架(1)的中部设置有驱动装置(2),驱动装置(2)的上端均匀设置有支撑模具(3),安装基架(1)上端面的内壁上设置有按压气缸(4),按压气缸(4)的顶端通过法兰安装在按压板上,按压板的下端面上均匀设置有配合支撑模具(3)使用的密封模具(5),安装基架(1)的前端设置有加热毯(6);/n所述支撑模具(3)包括支撑框架(31),支撑框架(31)为底部封闭的六角型结构,支撑框架(31)沿其周向的内壁上设置有用于浇注卡接块的成型槽,支撑框架(31)的下端中部设置有伸缩孔,支撑框架(31)的中部设置有辅助机构(32);/n所述密封模具(5)包括安装在按压板上的密封框架(51),密封框架(51)上设置有浇注口,密封框架(51)的中部设置有按压柱(52),密封框架(51)上设置有用于浇筑卡接槽的成型块,密封框架(51)的内部设置有加热腔,加热腔的内部设置有电热管。/n
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