[发明专利]掰片装置及掰片系统在审
| 申请号： | 201910889920.6 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110660710A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李文;沈庆丰;徐庆东;卓远 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 11669 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 路兆强;蒋爱花 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种掰片装置及掰片系统，所述掰片装置包括：安装架；固定吸附板，所述固定吸附板相对于所述安装架固定；转动吸附板，所述转动吸附板设置有两个，两个所述转动吸附板分别设置在所述固定吸附板的两侧并能相对于所述固定吸附板转动，其中所述固定吸附板和所述转动吸附板分别设置有用于吸附料片的吸附结构；驱动机构，所述驱动机构包括传动部件和驱动所述传动部件直线运动的驱动部件，其中，所述传动部件与两侧的所述转动吸附板传动连接，以通过所述传动部件的直线运动分别对两侧的所述转动吸附板施力从而驱动所述转动吸附板转动。本发明提供的技术方案，掰片碎片率低，而且掰片速度快，可以提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 转动 吸附板 固定吸附 传动部件 驱动机构 掰片装置 安装架 驱动 传动连接 驱动部件 生产效率 吸附结构 片系统 碎片率 料片 施力 吸附 | ||
【主权项】：
1.一种掰片装置，其特征在于，所述掰片装置包括：/n安装架；/n固定吸附板，所述固定吸附板相对于所述安装架固定；/n转动吸附板，所述转动吸附板设置有两个，两个所述转动吸附板分别设置在所述固定吸附板的两侧并能相对于所述固定吸附板转动，其中所述固定吸附板和所述转动吸附板分别设置有用于吸附料片的吸附结构；/n驱动机构，所述驱动机构包括传动部件和驱动所述传动部件直线运动的驱动部件，其中，所述传动部件与两侧的所述转动吸附板传动连接，以通过所述传动部件的直线运动分别对两侧的所述转动吸附板施力从而驱动所述转动吸附板转动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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