[发明专利]一种充电桩用PCB板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201910885638.0 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN110678004B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 陈涛;何艳球;张亚锋;蒋华;叶锦群;张永谋;张宏 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24;H05K1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 谭映华
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种充电桩用PCB板的制作方法,包括以下步骤:S1:前期处理;S2:沉铜;S3:贴蓝胶:在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域,预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘,在非镀金区域上贴上蓝胶,镀金区域裸露出铜层;S4:微蚀(一)、撕蓝胶:将镀金区域的铜层微蚀掉,撕掉非镀金区域上的蓝胶;S5:印刷油墨:将预设的镀金区域用油墨覆盖,然后进行烘烤;曝光和显影后露出待镀金焊盘;S6:选干化膜、镀金:将干膜覆盖PCB板的双面,并曝光显影出待镀金焊盘,对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金;S7:退膜、退墨;S8:微蚀(二);S9:后期处理。本方法不会出现渗金、线路渗蚀的情况,确保产品的品质,同时提高了生产效率,制备得到的PCB板能够承受较大电流。
搜索关键词: 一种 充电 pcb 制作方法
【主权项】:
1.一种充电桩用PCB板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:/nS1:前期处理:制备成双面有外层线路图形的PCB板;/nS2:沉铜:整板沉铜,在PCB板的表面形成有铜层;/nS3:贴蓝胶:在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域,预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘,在非镀金区域上贴上蓝胶,蓝胶与非镀金区域紧密贴合,镀金区域裸露出铜层;/nS4:微蚀(一)、撕蓝胶:将镀金区域的铜层微蚀掉,非镀金区域因有蓝胶保护所以保留有铜层,然后撕掉非镀金区域上的蓝胶;/nS5:印刷油墨:将预设的镀金区域用油墨覆盖,然后进行烘烤;曝光和显影后露出待镀金焊盘;/nS6:选干化膜、镀金:将抗电镀的干膜覆盖PCB板的双面,并曝光显影出待镀金焊盘,对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金,形成镀金焊盘;/nS7:退膜、退墨:镀金后进行退膜和退墨;/nS8:微蚀(二),采用蚀刻液将预设的非镀金区域进行微蚀;/nS9:后期处理。/n
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