[发明专利]一种晶圆托片机构在审
| 申请号： | 201910884896.7 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110752175A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 葛林海;赵建龙;王利强;丁高生;李杰 | 申请（专利权）人： | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 31105 上海智力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 201405 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆托片机构，设置在容器中的晶圆承载机构底部具有镂空段，所述托片机构用来自所述镂空段处托起晶圆，从而自所述容器中转移晶圆，所述托片机构包括：底座，所述底座的两侧对称设置有支撑侧，所述支撑侧上设置有多个凹槽，两个所述支撑侧上的凹槽两两相对且具有同样直径的弧度，用来承载晶圆的底部，两个所述支撑侧最外侧之间的垂直距离小于所述镂空段的宽度。本发明的有益效果为在不损伤晶圆的前提下，保证晶圆的垂直度的同时自承载机构中取出晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 托片机构 镂空段 支撑 底座 承载机构 垂直距离 对称设置 两两相对 垂直度 自承载 托起 种晶 取出 损伤 承载 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆托片机构，其特征在于，设置在容器中的晶圆承载机构底部具有镂空段（1），所述托片机构用来自所述镂空段（1）处托起晶圆，从而自所述容器中转移晶圆，所述托片机构包括：底座（2），所述底座（2）的两侧对称设置有支撑侧（3），所述支撑侧（3）上设置有多个凹槽（4），两个所述支撑侧（3）上的凹槽（4）两两相对且具有同样直径的弧度（5），用来承载晶圆的底部，两个所述支撑侧（3）最外侧之间的垂直距离小于所述镂空段（1）的宽度。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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