[发明专利]一种高频高速高密度电路板制造工艺

摘要

本发明公开的属于制造工艺技术领域，具体为一种高频高速高密度电路板制造工艺，包括以下步骤：S1:选用双面铜板据生产的需要裁剪成不同大小的工件，根据大小来选择既定的工件尺寸，避免造成浪费，增加不必要的成本；S2:对铜箔进行处理，在与外层合成之前，所述铜箔要进行氧化处理形成细小的凹凸表面；该种高频高速高密度电路板制造工艺，在电路板的制造中配合衬板和衬架的组合形式，衬板来对电路板的底部和顶部进行贴装后，配合衬架组合，便于产生空隙提高空气流通速度，并对衬板进行热量引导，利用带有弧板孔的弧板，增加散热速度，达到高频高速高密度电路板的使用目的，在无外部能源消耗的情况下，提高电路板稳定性。

主权项

1.一种高频高速高密度电路板制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1:选用双面铜板(100)据生产的需要裁剪成不同大小的工件，根据大小来选择既定的工件尺寸，避免造成浪费，增加不必要的成本；/nS2:对铜箔(120)进行处理，在与外层合成之前，所述铜箔(120)要进行氧化处理形成细小的凹凸表面，氧化处理时间为25min～35min；/nS3:将带有感光的干膜粘贴到作为内层的所述双面铜板(100)上，再贴紧用于制作内层走线的胶片，进行曝光，然后进行显像处理，只留下走线所需的地方，通过蚀刻，去掉不需要的所述铜箔(120)；/nS4:经过氧化处理的所述双面铜板(100)，外部组合外层铜板(110)，在真空状态下，边加热，边通过层压机进行压缩，压力为常压，以形成电路单元；/nS5:制作阻隔结构，具体包括以下步骤：/nS51:利用开槽装置后，选取衬板(200)，对所述衬板(200)固定后在所述衬板(200)的底部位置开设外槽(210)，所述外槽(210)的内部开设主内槽(220)和副内槽(230)，需要保持所述外槽(210)、所述主内槽(220)和所述副内槽(230)为一组的情况下，进行多组的平行排列；/nS6:制作支撑结构，具体包括以下步骤：/nS61:利用铝材切割后形成上衬架(300)和下衬架(350)，并在所述上衬架(300)和所述下衬架(350)的顶部和底部分别一体成型连接有顶主扣板(310)、顶副扣板(320)和底主扣板(360)、底副扣板(370)；/nS62:利用铝材切割后配合压模装置对铝材进行弧度压弯，压弯弧度为15°～20°，以形成弧板(330)，并配合开孔装置开孔，形成弧板孔(340)，并把所述弧板(330)的顶部和底部分别与所述上衬架(300)和下衬架(350)焊接；/nS7:高频高速高密度电路板的组合，具体包括以下步骤：/nS71:把所述电路单元平放后，铺上半固化剂，拿取所述衬板(200)与所述电路单元顶部压合，静置15min～20min，利用所述下衬架(350)底部的所述底主扣板(360)和所述底副扣板(370)分别与所述主内槽(220)和所述副内槽(230)卡扣组合，再次施压，静置5min～10min；/nS72:再次选取另外一块所述衬板(200)，并使所述上衬架(300)顶部的所述顶主扣板(310)和所述顶副扣板(320)与所述主内槽(220)和所述副内槽(230)卡扣组合，随后在另外一块所述衬板(200)的顶部铺上半固化剂，并配合另外一块所述电路单元进行压合，静置15min～20min，以此类推，逐步组合。/n