[发明专利]一种参数混合可重构天线有效
| 申请号： | 201910872001.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110611161B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 赵嘉昊;李明;陶青长;梁志恒 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q3/24;H01Q15/24 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 史双元 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种参数混合可重构天线，所述天线包括：第一介质基板(1)、第二介质基板(2)和金属地层(3)；第一介质基板(1)位于天线的上方，金属地层(3)位于第一介质基板(1)与第二介质基板(2)之间，与第一介质基板(1)和第二介质基板(2)构成层叠结构；第一介质基板(1)的上表面设置有第一金属贴片(4)、第二金属贴片(5)以及用于连接第二金属贴片(5)的射频开关(6)；第二介质基板(2)的下表面设置有第一微带馈电线(7)和第二微带馈电线(8)；在金属地层(3)的中间位置设置有缝隙(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 参数 混合 可重构 天线 | ||
【主权项】：
1.一种参数混合可重构天线，其特征在于，所述天线包括：第一介质基板(1)、第二介质基板(2)和金属地层(3)；第一介质基板(1)位于天线的上方，金属地层(3)位于第一介质基板(1)与第二介质基板(2)之间，与第一介质基板(1)和第二介质基板(2)构成层叠结构；/n第一介质基板(1)的上表面设置有第一金属贴片(4)、第二金属贴片(5)以及用于连接第二金属贴片(5)的射频开关(6)；/n第二介质基板(2)的下表面设置有第一微带馈电线(7)和第二微带馈电线(8)；/n在金属地层(3)的中间位置设置有缝隙(9)。/n
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