[发明专利]一种高纯铜靶材的扩散焊接方法有效
| 申请号： | 201910871520.2 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110539067B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;边逸军;袁海军 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高纯铜靶材的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：准备高纯铜靶材与背板，并在背板的焊接面加工螺纹；将金属粉末均匀设置于背板的螺纹面；将高纯铜靶材与背板组合后放入金属包套，然后对金属包套进行脱气处理，然后对脱气处理后的金属包套进行密封；热等静压处理密封后的金属包套，然后冷却至室温；去除金属包套，完成高纯铜靶材与背板的扩散焊接。本发明通过在焊接面上均匀布置金属粉末，使金属粉末在热等静压过程中烧结成型，填充由于螺纹挤压变形带来的孔洞的问题，从而提高了高纯铜靶材与背板的结合率，保证了靶材组件在磁控溅射时的导电性能与导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高纯 铜靶材 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高纯铜靶材的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：/n(1)准备高纯铜靶材与背板，并在背板的焊接面加工螺纹；/n(2)将金属粉末均匀设置于背板的螺纹面；/n(3)将高纯铜靶材与背板组合后放入金属包套，然后对金属包套进行脱气处理，然后对脱气处理后的金属包套进行密封；/n(4)热等静压处理密封后的金属包套，然后冷却至室温；/n(5)去除金属包套，完成高纯铜靶材与背板的扩散焊接；/n步骤(2)-步骤(4)中的背板的螺纹面始终朝上。/n
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