[发明专利]用于将印刷电路板与框架组合的设备和方法有效
申请号: | 201910863978.3 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN110896603B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 崔荣信;韩瑟气;姜勉圭;文基凤;白头山 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;韩明花 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种用于将印刷电路板与框架组合的设备和方法。用于组合PCB的设备可以包括拾取机构、夹持机构和组合机构。拾取机构可以拾取通过柔性连接构件彼此连接的PCB。夹持机构可以夹持框架。组合机构可以使用框架按压柔性连接构件以将PCB与框架组合。可以自动执行用于将PCB与框架组合的过程,从而减少用于将PCB与框架组合的时间,并且减少与组合过程相关的误差。 | ||
搜索关键词: | 用于 印刷 电路板 框架 组合 设备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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