[发明专利]利用超声波焊接工序制作电极的方法在审
| 申请号： | 201910861786.9 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110640292A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 顾亮;宋东健;张统山 | 申请（专利权）人： | 东莞令特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 闫红 |
| 地址： | 523925 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种利用超声波焊接工序制作电极的方法，包括以下步骤：将熔融焊料提供于基底的第一表面与第一焊头之间；通过所述基底与所述第一焊头中的至少一个向所述熔融焊料施加超声波，所述熔融焊料在冷却后作为第一电极附着在所述基底的所述第一表面上。本申请提供的方法中，通过将超声波作用在焊料上，在无助焊剂的前提下，能够降低焊料的表面张力、增强焊料在基底材料表面的浸润性，以提高附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 熔融焊料 基底 第一表面 焊头 附着力 基底材料表面 超声波焊接 超声波作用 第一电极 无助焊剂 超声波 浸润性 电极 附着 申请 冷却 施加 制作 | ||
【主权项】：
1.一种利用超声波焊接工序制作电极的方法，包括以下步骤：/n将熔融焊料提供于基底的第一表面与第一焊头之间；/n通过所述基底与所述第一焊头中的至少一个向所述熔融焊料施加超声波，/n所述熔融焊料在冷却后作为第一电极附着在所述基底的所述第一表面上。/n
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