[发明专利]基于聚酰亚胺基底微结构的柔性压力传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 201910861741.1 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110608825B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 卢红亮;刘梦洋;张卫 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 王洁平 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于聚酰亚胺基底微结构的柔性压力传感器及其制备方法。本发明的柔性压力传感器包括下层柔性基底、力敏结构层和上层柔性封装层；下层柔性基底为聚酰亚胺薄膜，其上表面具有凸起的微结构阵列；力敏结构层与下层柔性基底上表面紧密贴合，其从下至上包括下部电极层、柔性压阻材料层和上部电极层，柔性压阻材料层是具有压阻特性的碳基纳米颗粒/聚合物压阻材料；上层柔性封装层与力敏结构层上表面紧密贴合，用以保护传感器和防水。本发明通过采用自下而上的微纳制造技术制备基于聚酰亚胺基底微结构的柔性压力传感器，具有灵敏度高、超薄超轻、工艺简单、易于阵列化制造和应用性强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 聚酰亚胺 基底 微结构 柔性 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于聚酰亚胺基底微结构的柔性压力传感器，其特征在于：其整体为薄膜结构，包括从下至上紧密贴合的下层柔性基底、力敏结构层和上层柔性封装层；所述下层柔性基底为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜的上表面具有凸起的微结构阵列；所述力敏结构层从下至上包括下部电极层、柔性压阻材料层和上部电极层，柔性压阻材料层为一种或几种碳基纳米颗粒掺杂一种聚合物的压阻材料，其通过旋涂固化碳基纳米颗粒/聚合物混合溶液制备而成。/n
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