[发明专利]一种应用于处理器芯片仿真验证的可控随机故障注入方法有效
| 申请号： | 201910858595.7 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110688271B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 胡向东;孙路;田增;张蓓莉;倪超 | 申请（专利权）人： | 上海高性能集成电路设计中心 |
| 主分类号： | G06F11/26 | 分类号： | G06F11/26;G06F11/263;G06F7/58 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 宋缨;钱文斌 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于处理器芯片仿真验证的可控随机故障注入方法，包括以下步骤：定义故障注入结构体；根据芯片的设计方案和设计代码，找到故障注入的设计信号路径和名称，通过仿真器支持的绑定方式与故障注入环境中的变量关联起来；监测并获取当前的退出指令编号，当所述退出指令编号在故障注入指令编号区间内时，获取记录的当前故障注入编号；获取数据位宽度size，使用伪随机数生成的方法，获得两个不同的随机数r0和r1，且随机数r0和r1取值范围在0到size‑1之间；根据不同的造错情况，采用随机数r0和r1选择数据位或信号位进行故障注入。本发明增强了故障处理流程验证的可控性、随机性和可扩展性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 处理器 芯片 仿真 验证 可控 随机 故障 注入 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于处理器芯片仿真验证的可控随机故障注入方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)定义故障注入结构体；/n(2)根据芯片的设计方案和设计代码，找到故障注入的设计信号路径和名称，通过仿真器支持的绑定方式与故障注入环境中的变量关联起来；/n(3)监测并获取当前的退出指令编号，当所述退出指令编号在故障注入指令编号区间内时，获取记录的当前故障注入编号；/n(4)获取数据位宽度size，使用伪随机数生成的方法，获得两个不同的随机数r0和r1，且随机数r0和r1取值范围在0到size-1之间；/n(5)根据不同的造错情况，采用随机数r0和r1选择数据位或信号位进行故障注入。/n
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