[发明专利]一种多层芯壳结构打印头及采用其打印微型器件的方法在审
| 申请号： | 201910857920.8 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112549526A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 段慧玲;周伟平;吕鹏宇;李锡英 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B29C64/106 | 分类号： | B29C64/106;B29C64/209;H01M6/14;H01M10/058;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 方丁一 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种多层芯壳结构打印头，包括多个依次连接的基本单元，每一所述基本单元包括：第一中空部分(1)，其贯通设于基本单元的中心；第二中空部分(2)，其通过截面为对称梯形的结构(4)与第一中空部分(1)隔开，并设于结构(4)的外围；第三中空部分(3)，其设于第一中空部分(1)、第二中空部分(2)以及结构(4)的下部；其中，每一基本单元的第一中空部分(1)与上一基本单元的第三中空部分(3)对应连接。基于此打印头提出了一种一步成型打印微型器件的方法。利用该多层芯壳结构打印头可以一步成型制备微型器件结构，缩减微型器件打印的步骤，极大优化微型器件制备工艺，为微型器件快速制备提供一个新的方法与思路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结构 打印头 采用 打印 微型 器件 方法 | ||
【主权项】：
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