[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910850132.6 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112349702A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 林圣谋;吴文洲;刘兴治 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：底部封装，包括基板，以并排方式布置在所述基板上的射频晶粒和系统单晶粒，覆盖所述射频晶粒和所述系统单晶粒的模塑料，以及位于所述模塑料上的中介体；连接元件，设置在所述基板的上表面上，其中所述连接元件围绕所述系统单晶粒；信号干扰屏蔽元件，设置在所述射频晶粒和所述系统单晶粒之间；以及顶部封装，安装在所述中介体上。这样信号干扰屏蔽元件可以阻止来自电路的潜在的数字高频数字信号干扰，以降低的噪声以满足灵敏度衰减的要求，以保护封装特别是底部封装的信号稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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