[发明专利]一种基于沉浸式液冷的PCB迭板高精度电气损耗测试装置有效
| 申请号： | 201910843702.9 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110618372B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王源豪 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于沉浸式液冷的PCB迭板高精度电气损耗测试装置，包括PCB载板、埋设于所述PCB载板中的被测部件、开设于所述PCB载板表面上的安装槽、铺设于所述安装槽底面上并与所述被测部件信号连接的信号传递板，以及安装于所述PCB载板表面上并与测试仪信号连接的信号连接器，所述信号连接器的底面与所述PCB载板的表面紧贴并保持密封，且所述信号连接器底面上的信号引脚与所述信号传递板保持抵接。本发明所公开的基于沉浸式液冷的PCB迭板高精度电气损耗测试装置，能够避免信号连接器的电气特性受到气液相测试环境变化的影响，提高对PCB材料于沉浸式液冷环境中的电气损耗测试结果精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 沉浸 式液冷 pcb 高精度 电气 损耗 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于沉浸式液冷的PCB迭板高精度电气损耗测试装置，其特征在于，包括PCB载板(1)、埋设于所述PCB载板(1)中的被测部件(2)、开设于所述PCB载板(1)表面上的安装槽(3)、铺设于所述安装槽(3)底面上并与所述被测部件(2)信号连接的信号传递板(4)，以及安装于所述PCB载板(1)表面上并与测试仪(5)信号连接的信号连接器(6)，所述信号连接器(6)的底面与所述PCB载板(1)的表面紧贴并保持密封，且所述信号连接器(6)底面上的信号引脚(601)与所述信号传递板(4)保持抵接。/n
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