[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201910843229.4 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN112216781A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 吴玫忆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备封装，其包含载体、导电柱、粘附层和封装体。所述导电柱安置于所述载体上。所述导电柱具有背对所述载体的顶表面。所述粘附层安置于所述导电柱的所述顶表面上。所述封装体安置于所述载体上。所述封装体具有背对所述载体的顶表面。所述顶表面具有第一部分和第二部分。所述封装体的所述顶表面的所述第一部分和所述第二部分不连续。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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