[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板在审

专利信息
申请号: 201910843134.2 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN110596978A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 刘军正 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1335;G02F1/1339;G02F1/1337;H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种阵列基板及其制造方法、显示面板。本发明通过在色阻开孔内填充有填充体,且该填充体的顶部与像素电极的顶部平齐,使得待形成配向层的表面平坦化,避免配向层制程中的PI溶液在色阻开孔所在区域内堆积,最终形成的配向层的厚度均匀性较高,以此有利于降低显示面板在显示时出现斜纹现象的风险;另外,本发明使得阵列基板平坦化,有利于改善COA产品的气泡及地势复杂与断差大问题。
搜索关键词: 配向层 显示面板 阵列基板 填充体 开孔 色阻 表面平坦化 厚度均匀性 所在区域 像素电极 平坦化 断差 平齐 斜纹 制程 填充 地势 堆积 制造
【主权项】:
1.一种阵列基板,包括衬底基材以及设置于所述衬底基材上的薄膜晶体管,其特征在于,所述阵列基板还包括:/n第一钝化保护层,覆盖于所述薄膜晶体管上;/n多个色阻,间隔设置于所述第一钝化保护层上;/n第二钝化保护层,覆盖于多个色阻和所述第一钝化保护层上;/n像素电极,设置于所述第二钝化保护层上,且通过贯穿所述第二钝化保护层、色阻和第一钝化保护层的过孔接触薄膜晶体管的漏极;/n填充体,填充于所述过孔中,且其顶部与所述像素电极的顶部平齐;/n配向层,覆盖于所述像素电极和所述填充体上。/n
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