[发明专利]一种比较电路扫描仿真增量的灵敏度分析方法有效
申请号: | 201910840469.9 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN110598305B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 江荣贵;郭超;杨自锋;陈彬 | 申请(专利权)人: | 北京华大九天科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/367 | 分类号: | G06F30/367;G06F115/06 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王金双 |
地址: | 100102 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种比较电路扫描仿真增量的灵敏度分析方法,包括以下步骤:构建IC电路时序路径集和扫描仿真条件因子离散集,通过SPICE仿真得到电路时序路径的扫描仿真参数集;对扫描仿真数据进行处理,计算出增量相对差百分比,消除时序仿真参数的量纲及其数据分布之间的差异;根据所述增量相对差百分比计算灵敏度因子;利用得到的扫描仿真条件因子和仿真参数的增量相对差百分比数据进行可视化分析;计算综合灵敏度因子指标。本发明还提供一种比较电路扫描仿真增量的灵敏度分析系统,对目标电路SPICE扫描的仿真时序结果进行灵敏度分析,使最终求算的灵敏度因子可以更好地进行多类型时序仿真参数之间的比较,使得扫描仿真过程的灵敏度分析变得简捷和直观。 | ||
搜索关键词: | 一种 比较 电路 扫描 仿真 增量 灵敏度 分析 方法 | ||
【主权项】:
1.一种比较电路扫描仿真增量的灵敏度分析方法,包括以下步骤:/n1)构建IC电路时序路径集和扫描仿真条件因子离散集,通过SPICE仿真得到电路时序路径的扫描仿真参数集;/n2)对扫描仿真数据进行处理,计算出增量相对差百分比,消除时序仿真参数的量纲及其数据分布之间的差异;/n3)根据所述增量相对差百分比计算灵敏度因子;/n4)利用得到的扫描仿真条件因子和仿真参数的增量相对差百分比数据进行可视化分析;/n5)计算综合灵敏度因子指标。/n
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