[发明专利]一种3D封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910830776.9 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110739292A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D封装结构及其制作方法，该3D封装结构包括：电互连结构，包括自下而上依次层叠设置且电连接的第一再分布层、多个导电通孔、第二再分布层以及多个第一电接触垫及第二电接触垫；绝缘隔离层，位于电互连结构上，绝缘隔离层中设置多个保形导电结构，至少一部分保形导电结构位于绝缘隔离层的上表面上，至少另一部分保形导电结构与第一电接触垫电连接；第一芯片，设置在绝缘隔离层中，与第二电接触垫电连接；绝缘塑封层，位于绝缘隔离层上，绝缘塑封层中设置多个第三电接触垫，多个第三电接触垫与位于绝缘隔离层的上表面上的保形导电结构电连接；第二芯片，设置在绝缘塑封层中，与第三电接触垫电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电接触垫 绝缘隔离层 电连接 导电结构 保形 塑封层 绝缘 再分布层 电互连 上表面 芯片 导电通孔 依次层叠 制作 | ||
【主权项】：
1.一种3D封装结构，其特征在于，包括：/n电互连结构，包括自下而上依次层叠设置且电连接的第一再分布层、多个导电通孔、第二再分布层以及多个第一电接触垫及第二电接触垫；/n绝缘隔离层，位于所述电互连结构上，所述绝缘隔离层中设置多个保形导电结构，至少一部分所述保形导电结构位于所述绝缘隔离层的上表面上，至少另一部分所述保形导电结构与所述第一电接触垫电连接；/n第一芯片，设置在所述绝缘隔离层中，与所述第二电接触垫电连接；/n绝缘塑封层，位于所述绝缘隔离层上，所述绝缘塑封层中设置多个第三电接触垫，多个所述第三电接触垫与位于所述绝缘隔离层的上表面上的保形导电结构电连接；/n第二芯片，设置在所述绝缘塑封层中，与所述第三电接触垫电连接。/n
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