[发明专利]晶圆检查方法以及晶圆检查系统在审
| 申请号： | 201910830285.4 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110969598A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 周崇斌;黄圣文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06N20/00;G01N21/95;G01N21/88 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及使用机器学习技术来对晶圆缺陷进行检测和分类的解决方案。解决方案仅拍摄目标晶圆的一个粗略分辨率数字显微镜图像，且使用机器学习技术来处理粗略扫描电子显微镜图像以对目标晶圆上的缺陷进行复查和分类。由于仅需要晶圆的一个粗略扫描电子显微镜图像，所以提高了缺陷复查和分类的吞吐量和效率。此外，技术不是分散的且可与其它缺陷检测和分类技术集成。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910830285.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
