[发明专利]一种高耐压的高电子迁移率晶体管在审
| 申请号: | 201910826836.X | 申请日: | 2019-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN112447837A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 黎子兰 | 申请(专利权)人: | 广东致能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H01L21/335 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 武成国 |
| 地址: | 510700 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本申请涉及半导体功率器件,具体而言,涉及一种高耐压高电子迁移率晶体管。高耐压高电子迁移率晶体管,其包含栅电极、源电极、漏电极、势垒层、沟道层、形核层、基底;沟道层位于势垒层和基底之间,沟道层包括P‑型Ⅲ‑Ⅴ族半导体层,其中形核层与漏电极在基底上的投影至少部分区域重合,漏电极与沟道层的二维电子气电接触,源电极与P‑型Ⅲ‑Ⅴ族半导体层电接触,栅电极位于势垒层之上。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 耐压 电子 迁移率 晶体管 | ||
【主权项】:
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