[发明专利]一种用于多孔模块辅助控制装置在审
| 申请号： | 201910823397.7 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110551605A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 凌建鸿;章贤骏;戴健;方涌 | 申请（专利权）人： | 杭州安誉科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;C12M1/38;C12M1/34 |
| 代理公司： | 33246 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵芳;俞昊文 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于多孔模块辅助控制装置，所述装置包括装置台、半导体制冷片、辅助加热板、温度传感器及多孔模块，所述装置台设有散热器，半导体制冷片固定在散热器上，所述半导体制冷片设于多孔模块下方，所述温度传感器安装在多孔模块内，所述辅助加热板装设在多孔模块边缘上。本发明对多孔模块采用四路控温方式控制不同的制冷片对每块区域进行加热或制冷，并且每块区域边缘采用不同辅助加热控制方式进行温度补偿，这样可以使模块的控温精度及均匀性大大提高，从而满足对温度要求更高的试剂。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔模块 半导体制冷片 散热器 辅助加热板 温度传感器 辅助控制装置 方式控制 辅助加热 控制方式 区域边缘 温度补偿 温度要求 均匀性 制冷片 控温 路控 加热 制冷 | ||
【主权项】：
1.一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述装置包括装置台、半导体制冷片、辅助加热板、温度传感器及多孔模块，所述装置台设有散热器，半导体制冷片固定在散热器上，所述半导体制冷片设于多孔模块下方，所述温度传感器安装在多孔模块内，所述辅助加热板装设在多孔模块边缘上。/n
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